Przełom w technologii modułów optycznych: rozwiązania szybkiego połączenia oparte na sztucznej inteligencji

Przełom w technologii modułów optycznych: Rozwiązania interkonektów dużej prędkości napędzane przez AI błyszczą na Hot Chips

6 września 2025

Napędzana szybkim rozwojem sztucznej inteligencji, branża modułów optycznych i interkonektów dużej prędkości przeżywa bezprecedensową innowację. Ważne globalne wydarzenia w dziedzinie półprzewodników i optoelektroniki — Hot Interconnects 2025 (HotI) i Hot Chips — odbyły się niedawno online i osobiście, a wiodące firmy ujawniły najnowsze osiągnięcia technologiczne, zwłaszcza w zakresie optyki współpakietowej (CPO), fotoniki krzemowej i integracji optoelektronicznej.

NVIDIA przedstawia Spectrum-XGS, optymalizując łączność między centrami danych
Chociaż NVIDIA nie ujawniła szczegółów technicznych swoich przełączników CPO podczas sesji poświęconej optyce, oficjalnie uruchomiła Spectrum-XGS — nowe rozwiązanie Ethernet zaprojektowane w celu rozszerzenia architektury Spectrum-X w celu obsługi połączeń o niskiej latencji w klastrach centrów danych. NVIDIA odnosi się do tego jako do „sieci skalowalnej”, podkreślając optymalizację opóźnienia propagacji i równoważenia obciążenia na dłuższych łączach, co znacznie redukuje jitter i poprawia stabilność obciążeń AI. Firma podkreśliła również, że tradycyjne architektury przełączania z głębokim buforem mogą wprowadzać jitter wydajności w scenariuszach AI, co sprawia, że nowe rozwiązanie jest bardziej korzystne.

Startupy aktywne w integracji I/O optycznego z przyszłościowymi propozycjami
Trzy startupy technologiczne zajmujące się optyką zaprezentowały również najnowocześniejsze rozwiązania:

Ayar Labs uruchomiło swój trzeciej generacji chiplet retimera optycznego TeraPHY UCIe, obsługujący przepustowość 8 Tbps i przyjmujący standard UCIe die-to-die dla lepszej integracji z XPU lub ASIC, zwiększając wszechstronność i wydajność rozwiązań CPO.

Passage M1000 firmy Lightmatter wykorzystuje przełomową architekturę interkonektów, wykorzystując technologię 3D stacking i interposer do osiągnięcia połączeń o dużej gęstości między układami optycznymi i ASIC, wykraczając poza tradycyjne ograniczenia I/O.

Celestial AI opowiedziało się za użyciem modulatorów absorpcji elektrooptycznej (EAM) w CPO i przedstawiło, jak twierdzi, pierwszy „Moduł Tkaniny Fotonowej” z optycznym I/O na chipie, wykorzystując integrację 3D do ułożenia EIC na PIC.

Różne ścieżki techniczne: Kluczem jest masowa produkcja i współpraca ekosystemowa
Z konferencji wynika jasno, że Ayar Labs — ze swoim stosunkowo dojrzałym podejściem do integracji — jest bliżej masowej produkcji. Tymczasem Lightmatter i Celestial AI, pomimo demonstracji wyższej efektywności energetycznej i gęstości integracji, wymagają od klientów współprojektowania ASIC dostosowanych do ich platform, co implikuje wyższe ryzyko techniczne i zależność od ekosystemu. Chociaż żaden duży producent XPU nie ogłosił jeszcze przyjęcia tak wysoce spersonalizowanych rozwiązań CPO, potencjał techniczny przyciągnął szeroką uwagę branży.

Źródło: Lightcounting
(Artykuł jest zaadaptowany i zredagowany na podstawie raportu z września 2025 r. „Hot Conferences Feature Cool Optics” autorstwa Lightcounting. Treść została uproszczona i zreorganizowana dla przejrzystości. Pełny tekst jest dostępny dla subskrybentów na stronie: https://www.lightcounting.com/login)